环氧树脂印制线路板(PCB)业经过几十年的发展，如今已成为全球性的一个新兴行业。环氧线路正向电子电路发展，电子电路产业涵盖了印制电路PCB、覆铜箔板CCL和原辅材料、专用设备以及装连和贴装SMT、电子服务EMS等领域，随着世界电子电路产业在2003年下半年开始全面复苏，整个世界电子电路业发展尤其是中国的发展迎来一个新的高峰，IT产业、电子、通信及汽车行业的持续发展，尤其是东南亚及中国的高速增长将推动这个高峰持续较长一段时间，环氧树脂印制线路板(PCB)业进入了全面复苏期。 
  　 全球环氧树脂印制线路板产业规模约420亿美元。2005年世界印制电路产值约420亿美元，其中日本113亿美元，仍然居于世界第1位，预计2006年将达到117亿美元，增长4%；中国比较保守的统计为108.3亿美元，预计2006年将达到120.5亿美元，增长11%；韩国51亿美元，预计2006年将达到57亿，增长5.7%；北美46亿美元，其中美国产值42.57亿美元；欧洲2005年产值约37亿美元。从世界环氧树脂印制线路板(PCB)产品构成来看，下一代电子系统对其要求突出表现在更加高密度化。随着电子整机产品的多功能化、小型化、轻量化的发展，多层板、挠性印制电路板FPC、刚挠结合板、HDI/BUM基板、IC封装基板(BGA、CSP)等PCB品种成为了扩大需要量的中心产品。 

  　 新技术将引发环氧树脂印制线路板(PCB)产业变革。2003年以来世界电子电路行业技术迅速发展，集中表现在无源(即埋入式或嵌入式)元件PCB、喷墨PCB工艺、光技术PCB、纳米材料在PCB板上的应用等方面。环氧树脂印制线路板(PCB)从安装基板向封装载板发展，以及元器件的片式化和集成化、BGA(球栅阵列)、CSP(芯片级封装)和MCM(多芯片模块)的日益流行，要求PCB封装端子微细化、封装高集成化，同时也要求基板承担新的功能，出现埋置元件印制板，以适应高密度组装要求。随着光接口技术的发展今后将确立在电气PCB上实现光配线技术、光印制线路板技术、光表面安装技术以及光电合一的模块化技术。随着系统的高速化，PCB阻抗匹配成为重要问题，根据信号速度和布线长度不同，要求失真降到10%或5%以下，甚至3%以下。 

  　 专家表示，为满足芯片级封装(CSP)和倒芯片封装(FC)的发展需要，需要使用具有内导通孔(IVH)结构的高密度环氧树脂印制线路板(PCB)，但其高价格限制了它的使用，因此需降低成本。现采用积层法多层工艺已可实现IVH结构的环氧树脂印制线路板(PCB)，不断优化积层法工艺，使IVH结构的PCB实现低成本量产化。为满足精细端子间距的CSP和FC封装发展的需要，今后导体图形微细化技术目标确定为：最小线宽/间距为25μm/25μm，布线中心距50μm，导体厚度5μm以下。激光导通孔工艺是积层法多层板导通孔加工手段的主流，CO2激光和UV激光加工机成为适用于实用化工艺的发展主流，其最小导通孔孔径将由目前的50μm～80μm降到30μm，孔径精度和导通孔位置精度提高到±15μm。新技术将可能给PCB行业带来巨大变革。内部嵌入薄型无源元件的PCB板已经在GSM移动电话中应用，预计近2年会出现内部嵌入IC元件的PCB板和在挠性电路板中嵌入薄膜元件。纳米材料制作布线的新一代环氧树脂印制线路板(PCB)已在世界上首次露面，未来将会在降低PCB的介电常数，提升产品的耐热性，对环氧树脂印制线路板(PCB)产业环保的应用等方面产生重大影响。 

  　 环氧树脂印制线路板(PCB)产业产能持续向中国转移。目前全世界约有2800家左右环氧树脂印制线路板(PCB)企业，其中美国460多家、日本280多家、欧洲350家、韩国80家、印度100多家、东南亚160家，我国台湾地区130家，其余的1200多家都分布在中国内地。中国内地还有800多家专用材料企业、500多家专用设备企业和1000多家代理商。世界知名环氧树脂印制线路板(PCB)生产企业，绝大部分在中国已经建立了生产基地并在积极扩张。可以预计在近几年中，中国仍然是世界环氧树脂印制线路板(PCB)生产企业投资与转移的重要目的地。